韩国政府周一宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划。
韩国总统李在明主持”三大超级项目”发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和SK海力士各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。
与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。
消息公布后，此前下挫的韩国股市迅速逆转。韩国综合股价指数（KOSPI）一度跌超3%后转涨，目前涨约0.5%；SK海力士股价此前一度跌近6%，随后同步转涨；韩国创业板指数（KOSDAQ）涨幅一度超过8%。
800万亿韩元押注西南部芯片基地
韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上表示，政府将把西南部打造为”第二半导体生产基地”，通过总规模约800万亿韩元的企业投资建设四座存储芯片晶圆厂。
李在明在发布会上指出，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限，西南部新项目须大幅提速。三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设HBM工厂。
在研发层面，金正官表示，韩国政府将在15年内投入30万亿韩元，覆盖研发、设计、验证及制造等全产业链环节，以抢占下一代半导体竞争先机。韩国产业通商资源部预计，全球内存市场将在五年内增长四倍。
AI数据中心与封装工厂同步布局
除芯片产能扩张外，AI基础设施投资同样体量庞大。韩国政府计划在2035年前向AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，以支撑物理AI与数据中心构成的产业生态。
李在明将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的”三角支柱”，强调三者协同运转方能推动韩国跻身”AI革命主导国”行列。
在封装领域，政府计划向忠清地区投入81万亿韩元，将其培育为先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体材料、零部件和设备供应链枢纽。
政企协同与市场预期
据《韩国经济日报》此前报道，三星集团与SK集团准备在未来十年宣布至多达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的新投资计划，此次发布会系相关计划的阶段性落地。 李在明在发布会上特别感谢李在镕与SK集团会长崔泰源出席，并强调此次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合的共同选择。他表示，政府将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目的推进执行。
华尔街日报
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