我国正加快布局国内半导体生态体系建设。为此，政府正积极探索与英国芯片巨头ARM控股公司（ARM Holding）的合作机会，并已为相关合作准备专项资金。
经济统筹部长艾朗卡透露，政府已为该合作方案准备了1.25亿美元，约合2.1万亿盾。相关计划是在普拉博沃总统的指示下推进的。
艾朗卡本周二表示，我们将与英国共同建设面向未来的印尼半导体生态体系。此前，总统已准备1.25亿美元用于与英国ARM开展合作，未来这一金额还有进一步提升的空间。
上述消息披露不久前，市场亦传出马来西亚已率先与ARM展开合作。与印尼相比，马来西亚的投资规模高出一倍，总额达到2.5亿美元（约合4万亿盾），并计划在未来10年内分阶段投入。
据路透社报道，该笔资金将用于马来西亚政府采购芯片设计与相关技术，同时获得ARM的知识产权使用权，包括其七项核心设计蓝图。
马来西亚总理安瓦尔也已公开确认双方合作，并表示此举将推动马来西亚生产“本土原创芯片”。
事实上，马来西亚并非首次推动半导体生态体系建设。早在去年，马来西亚政府已在国家半导体战略框架下，拨出53亿美元，用于基础设施建设、芯片供应链完善以及面向全球客户的产业布局，同时支持6000名工程师的培训。
作为区域内重要的半导体制造基地，马来西亚已有约50年的芯片产业发展历史。目前，该国在全球芯片测试、组装和封装等服务领域中占据约13%的市场份额，产业基础相对成熟。
